7月16日上午，台州沪办和三门国投一行来访研究院，开展深度考察与交流活动。研究院党政办主任、院地合作部部长陈维菁接待考察团。
考察团一行首先参观了研究院科技成果展厅，系统了解了研究院的发展历程、体制机制创新、院地合作模式、科技创新成果，特别是信息技术、新材料及高端装备制造等领域的创新布局与核心突破。随后考察团一行深入研究院孵化的芯片封装项目进行实地考察，并与项目负责人就项目的核心创新优势及市场前景进行了细致详细的交流。
座谈会上，双方围绕科技创新与产业转化，探索院地合作新模式展开交流讨论，重点聚焦芯片封装项目，达成初步合作意向，为区域产业升级注入新动能。
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