合作单位：杭州新三联电子有限公司
项目介绍：
| 项目内容简介： | 本项目的采用把液晶环氧树脂引入环氧塑封料，制成熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、软化点高、耐浸焊和回流焊、韧性好的塑封料，还可使用无铅电镀，可应用于超大、特大集成电路的封装。本项目填补国内空白，缓解国内集成电路对塑封料的需求，适应我国“十五”计划的发展方向，对高新技术集成电路和封装材料自主知识产权有重要意义。
目前国产邻甲酚醛环氧模塑料40元/公斤，国内没有0.18~0.25微米、0.10~0.13微米技术集成电路环氧塑封料，国外同类产品160元/公斤，预计本项目产品的售价60~100元/公斤，年产液晶环氧模塑料1000吨，年产值可达近亿元。 |
| 项目总投资： | 600万元 |
| 项目准备或进展情况： | 已经合成了多种含不同介晶单元的环氧树脂，特别是对联苯型，聚芳酯型液晶环氧树脂已进行了系统的研究，能够在实验室稳定生产，下一步的工作是确定在放大条件100Kg、500Kg和更大规模下生产时的工艺参数和流程。选择最佳的液晶环氧树脂、酚醛树脂固化体系的催化剂，确保体系未固化的储存稳定性和固化时反应活性，为产品生产、运输、储存做准备。由于液晶环氧树脂在熔融态时的粘度非常低，在与硅微粉及其他助剂的配合时的工艺条件与传统树脂不同，因此要考察预热时间、模具温度、注塑压力、注塑时间、固化时间、后固化温度、后固化时间等的对塑封成型和集成电路性能的影响，做出适当的调整。
主要设备:反应釜、传递塑模热压机、混合设备、检测仪器。以年产200吨计，厂房面积400平方米，人员20人。 |
浙公网安备 33040202000778号
