开发单位：中科院嘉兴中心应用化学分中心
合作单位：浙江荣泰科技企业有限公司
项目介绍：
|
项目内容简介 |
“封装业”、“设计业”和“制芯业”分别是半导体微电子工业中即独立又相互紧密联系的三个产业，现在全世界集成电路的93－95%采用塑料封装，其中环氧塑封料占塑料封装材料的90%以上。随着集成电路集成度不断提高，体积越来越小，厚度越来越薄，引线数越来越多，引线间距不断缩小，目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0.25微米，正在向12英寸0.18微米过渡。市场要求高集成度的集成电路，也要求与之相配套的高性能环氧塑封料。目前国内还没有0.18～0.25微米、0.10～0.13微米技术集成电路环氧塑封材料产品。 本项目填补国内空白，是有自主知识产权产品，具有很高的国际竞争力。国外同类产品160元/公斤，本项目产品的售价80～100元/公斤。 |
|
项目总投资 |
50万元首期。 |
|
项目准备 或进展情况： |
首期合作已经开始进行，顺利进展中。 |
浙公网安备 33040202000778号
